Силиконовый теплопроводящий компаунд Плюс HTSP830G

Материал HTSP обеспечивает самую высокую теплопроводность в сочетании с преимуществами от использования силиконовых базовых масел. Исключительные характеристики материал HTSP обусловлены принципиально новым применением порошков оксидов металлов (керамики). Эти материалы являются электрическими изоляторами, что гарантирует отсутствие токов утечки в случае, если паста войдет в контакт с остальными частями сборки.

Преимущества:

• Превосходная теплопроводность даже при высоких температурах: 3,0 Вт/м•К
• Превосходные характеристики по отсутствию ползучести
• Очень широкий диапазон рабочих температур: от -50°С до +200°СC
• Малая потеря веса при испарении